公司成立于2016.5，注册资本为300万元，依托与国内先进工艺线的紧密合作，利用所掌握的电路设计技术及丰富的数模混合信号电路产品设计经验，致力于为我国军、民应用领域提供最好的高可靠性IP和集成电路芯片产品，并根据市场需求开发工业级的频率综合、RF及SOC产品。目标是在5年后能在科技板块上市，并在10年内，在航天、军民用高可靠性元器件领域打造成知名的元器件供应商。 公司主要业务包括集成电路产品、IP、设计服务。 公司与上海集成电路研发中心、中科院微电子所、上海长园维安电子等单位结成紧密的战略合作伙伴关系，自2016.7开业至今，已签订项目294万，获得经费200万元。其中基于某工艺进行高可靠性单元库的开发项目，在国内仅有国防科大、航天772所等少数单位可以完成，项目完成后，可进行多种形式与国内各大科研院所开展商务合作或是联合申报纵向项目，预计年利润在500万元以上。某款面向下一代手机快充市场的高可靠性芯片项目，是我们与合作伙伴共同开发的温度负反馈控制型高可靠性芯片，目前市面上尚无类似产品。预计2018.6量产后每月出货量将达到200-300万颗，我司每月的利润在40万左右。